bob电竞:早盘异动！先进封装概念低开高走 AI算力驱动长时间机会

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  概念低开高走异动拉升，到早间收盘，板块上涨1.70%，涨幅居概念板块前列。个股方面，

  音讯面上，时序进入三季度下旬，台积电3nm、2nm先进制程与CoWoS产能继续求过于供。

  据媒体报道，供应链的人悄悄表明，英伟达、苹果等继续占有先进制程与封装资源；亚马逊AWS近期扩大AI自研芯片投片，旗下Annapurna获得更多3nm产能；联发科除手机芯片外，也因谷歌TPU相关大单，争抢2/3nm制程与CoWoS-S/L产能。

  此外，有新闻媒体报道，三星电机正与高通合作开发面向AI（人工智能）半导体芯片的2.1D先进封装，两边在该异构集成技能平台上已进行了超一年的研制与认证。据介绍，两家企业的2.1D封装采用了嵌入式有机桥片，其规划思路相似英特尔的EMIB（嵌入式多芯片互连桥），但以更平价的有机资料替代EMIB中的硅桥片。此举一方面可降造本钱，另一方面也可躲避持有的EMIB专利。

  在摩尔定律趋近物理极限叠加国内先进晶圆制程外部束缚的布景下，封装从传统后道“维护+引脚引出”的配套工序，晋级为“靠异质集成、芯粒拼接连续芯片功能爬坡”的中心途径。组织指出，制程微缩迫临物理极限，封装技能正成为功能提高的“第二战场”。

  TrendForce集邦咨询分析师乔安表明，AI HPC对算力需求爆发式添加，先进封装将迎来长时间结构性机会——Chiplet异质整合打破摩尔定律极限，HBM亦一定要经过先进封装与GPU/xPU严密串联。

  封装技能已从曩昔低附加价值的“后段加工”，升格为决议芯片终究效能的前段延伸中心。“各大晶圆代工厂与封测厂都大幅度的添加先进封装本钱开销，闪现其作为未来数十年工业首要生长引擎的长时间趋势。”

  据世界工业协会猜测，2026年全球先进封装市场规模估计达540亿美元，年增速超22%；瑞穗亚洲亦将CoWoS月产能猜测上调至2026年14万片。

  在这一长时间趋势下，国内头部封测厂商正在加大本钱投入扩产。长电科技、通富微电、华天科技三大龙头团体扩产，甬矽电子、盛合晶微、深科技等封测厂商已纷繁发动扩产方案。